瑞国，3gpp会议激战正酣。

在一场关於信道编码的技术討论间隙，章宸博士收到了陈醒那条加密信息

“28nm之困，亦是破局之机。密切关注chiplet…”

短短一行字，让章宸瞬间理解了后方正在经歷的惊涛骇浪，也精准捕捉到了陈醒的战略意图。

他没有等到会议结束，立刻与李明哲简短沟通，隨后便利用会议休息时间，在酒店房间內通过加密链路，与深城总部、合城產业园进行了一场跨越六小时的三角视频会议。

屏幕上，是陈醒、林薇、王洪生以及刚刚被召集而来的核心架构团队。

屏幕外，是章宸在瑞国临时组建的、包含两名“星火”学员的微型技术前哨。

“陈总，林总，王工，信息收到。”

章宸开门见山，脸上看不到长途飞行和连日会议带来的疲惫，只有技术专家进入状態时的专注，

“后方的製造瓶颈，恰恰印证了我们之前在『悟道』项目上对chiplet方向的判断是正確的。我们不能在28nm这一棵树上吊死，必须立刻启动基於chiplet技术的『天权4號』预研，这將是我们绕过先进位程壁垒，实现性能跨越的关键路径。”

陈醒点头：

“我们需要一个清晰的技术路线图。宸哥，你是架构总师，谈谈你的具体构想。”

章宸调整了一下摄像头，直接在自己的平板电脑上勾勒起来：

“传统的『天权3號』是单一soc（系统级晶片），將所有计算核心、gpu、npu、內存控制器、i/o接口集成在一片巨大的硅片上。这在设计上和製造上都带来了极大的挑战和风险。我的构想是，將『天权4號』分解。”

他在屏幕上画出了几个方块：

“我们可以將其分解为几个核心芯粒（chiplet）：一个或多个採用我们所能掌握的最稳定工艺製造的计算芯粒，专注於cpu和基础逻辑运算；一个採用可能更特殊工艺的高性能npu/ai加速芯粒；一个高速缓存与內存控制芯粒；以及一个负责所有对外通信的i/o接口芯粒。”

“那么，这些芯粒如何连接？性能瓶颈如何解决？”

王洪生提出了最核心的问题，作为製造负责人，他深知互联技术是chiplet成败的关键。

“问得好，王工。”

章宸切换画面，展示出几种先进的封装互联技术示意图，

“我们不能用传统的pcb板级连接，那会带来巨大的延迟和功耗。我们必须採用2.5d或3d先进封装技术。比如，使用一块高密度的硅中介层，將所有芯粒通过微凸块以极短的间距和极高的带宽连接在一起，芯粒之间的通信速度可以接近单片集成的水平。或者，对於缓存和计算芯粒，甚至可以採用更极致的3d堆叠，通过硅通孔（tsv）技术垂直互联，进一步缩短数据传输路径，极大提升能效。”

林薇迅速心算著成本：

“硅中介层、tsv工艺，这些先进封装技术的成本和良率如何？会不会把我们从製造的成本泥潭，带入另一个封装的成本陷阱？”

“这正是我们需要攻坚和权衡的地方。”

章宸坦诚道，

“初期成本肯定会高於传统封装。但长远看，它有三大无可比擬的优势：第一，提升良率。製造多个小尺寸芯粒的良率，远高於製造一个超大尺寸的单晶片。第二，实现异质集成。我们可以为不同功能的芯粒选择最適合、最具性价比的工艺，不再受制於单一工艺节点的瓶颈。比如npu可以用相对成熟的工艺追求能效，i/o芯粒可以用更特殊的工艺追求高速。第三，加快叠代速度。如果我们需要升级ai性能，可能只需要重新设计並流片npu芯粒，而无需改动其他部分，大大降低了研发周期和成本。”

陈醒的手指在桌面上轻轻敲击，这是他在深度思考时的习惯。

“这个方向，与我们突破製造瓶颈的战略完全契合。王工，从製造角度，实现这套技术路线，需要攻克哪些难关？”

王洪生凝神思索片刻，回答道：

“最大的挑战在於封装环节。我们需要建设或合作拥有2.5d/3d封装能力的生產线，这涉及到精密贴装、微凸块製造、tsv刻蚀与填充、以及散热等一系列尖端技术。国內在传统封装上很强，但在这些前沿领域，能力还相对分散和薄弱。其次，是芯粒之间互联接口的標准问题。如果每个芯粒都用私有接口，生態无法建立，成本也无法降低。”

“接口標准是关键！”

章宸立刻强调，

“我们必须避免闭门造车。国际上，一些厂商联盟正在试图建立开放的chiplet互联標准。我建议，未来科技应该积极加入甚至主导国內相关標准的制定，並与国际標准接轨。这不仅能降低我们的设计复杂度，更能吸引更多的国內晶片设计公司加入我们的生態，形成集群效应。”

本章未完，点击下一页继续阅读。（1 / 2）