第190章 二十五年从跟跑到並跑 重回1990:我的科技强国路
全场气氛达到高潮,“未来科技!科技强国!”的欢呼声震耳欲聋。
然而,陈醒话锋一转,语气变得无比凝重:“但是,我们必须保持绝对的清醒!『並跑,绝不等於领跑!』我们的征程,远未结束!”
屏幕上,euv光刻机的复杂结构、水果w3晶片的细节、皮衣科技坚固的cuda生態壁垒被清晰地標註出来。
“在14nm及更先进位程的euv光刻机上,我们仍面临最严峻的封锁;在顶级cpu/gpu ip核的设计上,我们与巨头仍有差距;在基础软体和核心材料领域,我们仍需持续攀登!”
他的目光锐利如鹰,扫视全场,声音斩钉截铁:
“二十五年前,我们是在別人的赛道上拼命追赶;今天,站在新的歷史起点,我们的目標是:在自己的赛道上,全力领跑! 未来五年,我们要攻克euv核心技术,实现14nm finfet量產,让『悟道』晶片在云端市场占据领先地位,让天枢os成为全球主流作业系统,让华夏科技,真正实现从『並跑』到『领跑』的歷史性跨越!”
掌声再次如雷动,经久不息。
庆典结束后,后台核心团队齐聚。李明哲率先匯报:
“陈总,天衡4全球销量已破8000万台,成为年度爆款旗舰。我们海外市场份额突破20%,在欧罗巴、南洋、非洲增速全线飘红!”
苏黛跟进:
“非洲信息高速公路首批千座基站已投入使用,『天权4號』晶片在非出货超300万颗。与欧罗巴皇家集团的工业os合作也已敲定。”
林薇带来了技术前线的最新战报:
“金秉洙团队euv光源稳定度突破95%,反射镜镀膜均匀度达99.9%,逼近量產门槛!章宸团队基於chiplet异构集成的14nm finfet预研取得突破,模擬良率已达60%!”
章宸兴奋地补充:
“我们的『芯粒堆叠』3d封装技术,有效绕过了部分euv限制,工程样片设计完成,即將流片!”
赵静则聚焦於未来:
“『小芯』ai车规级能力获and高度认可,方言识別率99.5%。我们正以此为基础,打造开放智能汽车平台,已有三家国內车企明確合作意向。”
捷报频传,陈醒脸上露出欣慰的笑容。
十五年,小苗已参天。
但就在此时,周明步履匆匆地闯入,带来了凛冬的寒意:
“陈总,紧急情报!阿斯莫公司联合盟友,已將euv管制范围扩大至14nm及以下先进封装技术!同时,他们正在欧罗巴积极游说,试图將我们的『悟道』晶片也纳入出口管制清单!此外,皮衣科技刚刚发布了新一代ai晶片,参数直指『悟道1號』,云端算力市场正面阻击战,已经打响!”
危机来得如此之快,如此猛烈!
陈醒眼中没有丝毫畏惧,反而燃起更炽热的斗志:
“他们越害怕,越证明我们打到了他们的痛处!封锁与打压,只会让我们更强大!”
他环视麾下这群身经百战的將领,指令清晰如剑:
“第一,『追光计划』二期全面加速,集中所有力量,强攻euv光源、物镜、工作檯三大核心,两年內,我必须看到工程样机!
第二,章宸团队全力衝刺14nm finfet流片与良率爬坡,量產时间只能提前,不能延后!
第三,赵静团队加快『小芯』ai平台化、开放化步伐,快速构建生態壁垒!
第四,苏黛协同各方,发起『全球科技开放联盟』,正面回击阿斯莫和皮衣科技的垄断行为!”
他停顿一秒,声音斩钉截铁:
“同时,我宣布,『天机云』项目进入上线倒计时!我们要以『悟道』晶片为核,打造世界顶级的智能云服务平台,与亚逊云、微创云正面竞爭!未来,我们不仅要在硬体上並跑,更要在云端与生態上,实现领跑!”
夜色已深,深城湾的喧囂渐归於平静,但未来科技总部的灯光,依旧如星辰般璀璨不灭。
二十五年“跟跑”之路已成光辉歷史,“並跑”的当下是坚实的立足点,而通向“领跑”之巔的、更加艰险的新征程,已然全面开启。
euv的最终攻坚、14nm的量產决战、“天机云”的横空出世、“小芯”的生態突围……一场场关乎华夏科技命运的关键战役,就在眼前。
陈醒站在总部顶楼的观景台,俯瞰著这座梦想交织的城市,目光穿越灯火,无比坚定。
前路註定荆棘密布,但他深信,只要这支心火不灭的队伍仍在,就没有跨越不了的鸿沟。
华夏科技的领跑之路,必將由他们这一代人,亲手开创。