章宸团队在远端也紧急运行仿真，验证了梁志远的判断，並提供了调整参数的参考范围。

当调整后的工艺重新上线，缺陷扫描图上的红色斑点终於彻底消失。

所有人都长舒了一口气，但心头的石头並未落地，因为谁也不知道，下一个隱藏的“地雷”会在哪里被引爆。

时间在高度紧张的状態下缓慢流逝。晶圆在一片寂静中，依次经歷著光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械拋光……上百道工序，如同完成一场漫长而精密的显微外科手术。

终於，在流片启动后的第二十一天，最后一片完成所有前端和后端工序的晶圆，被送入最终的保护层淀积和金属化阶段。

接下来，是等待。晶圆被送往测试区，进行初测。

探针台將数以万计的微小探针，精准地扎在晶片的焊盘上，进行最基本的电性功能测试。

这个环节，將初步筛出完全失效的晶片。

测试区內，气氛比製造区更加令人窒息。

梁志远、以及亲自从深城赶来的陈醒、林薇，都静静地站在监控屏幕后。章宸也通过实时视频，屏息凝神。

第一片晶圆的测试数据开始涌入。

“电源短路测试……通过！”

“基础逻辑功能测试……通过！”

“內存单元测试……通过！”

“……”

一项项基础测试通过，但所有人的心依然高悬。最关键的核心指標：性能（频率）、功耗、以及最终的良率，还需要更复杂的测试和统计分析。

初测持续了整整两天。当最终的报告生成时，负责测试的工程师转过身，脸上带著一种难以置信的、混合著疲惫与狂喜的表情，他的声音因为激动而有些变调：

“报告！首批流片初测良率……68%！”

68%！

这个数字如同惊雷，在监控室內炸响！

对於首次採用自主14nm finfet工艺进行如此复杂晶片的流片，68%的初测良率，不仅远超了之前65%的模擬预期，更是达到了国际大厂同代工艺首次流片的优秀水平！

“成功了！我们成功了！”

压抑了整整二十多天的情绪，在这一刻彻底爆发！梁志远猛地摘下无菌帽，重重地砸在控制台上，眼圈瞬间红了。

视频那头的章宸，也忍不住用力挥了一下拳头。

林薇紧紧握住了陈醒的手，发现他的手心也全是汗水。

陈醒看著屏幕上那不断滚动的、代表著一个个健康晶片的测试数据流，长长地、长长地舒出了一口气。

这口气，仿佛吐出了积压数年的沉重压力。

他的眼中闪烁著复杂的光芒，有欣慰，有激动，但更多的，是一种歷史性的沉重与释然。

“天权5號”14nm流片的成功，標誌著未来科技真正掌握了从晶片设计到製造封测的全流程自主可控能力！这不仅是单一產品的成功，更是华夏在高性能晶片领域，突破了重重封锁，站稳脚跟的里程碑！

“立刻启动后续的详细性能分析和可靠性测试！”

陈醒压下心中的澎湃，沉声下令，

“同时，封装合作厂同步准备，良率分析报告一出，立即启动封装流程！”

消息如同燎原之火，迅速传遍未来科技。所有正在奋战中的团队：“悟道”晶片组、“天机云”团队、“小芯平台”事业部、甚至远在非洲进行前期调研的“天河计划”先遣队，无不欢欣鼓舞。

这枚小小的晶片，凝聚了太多人的心血和希望，它的成功，为所有战线注入了最强劲的信心！

然而，在短暂的庆祝之后，陈醒將梁志远和章宸叫到了旁边。

“68%是巨大的成功，但还不是终点。”

陈醒的语气恢復了平日的冷静，

“我们需要儘快將良率稳定並提升到75%以上，才能具备真正的市场成本竞爭力。梁工，良率爬坡的工作不能停。章宸，基於这次流片的实际数据，『天权5號』的优化版和下一代架构的预研，可以开始了。”

他顿了顿，目光扫过窗外华夏芯谷的夜景，那里，euv光源实验室和14nm產线的灯光依旧璀璨。