合城產业园，华夏芯谷。

曾经为“曙光一號”突破而欢呼的激情，已沉淀为日復一日、枯燥而严谨的良率爬升攻坚战。

70.5%的良率是希望的曙光，但距离能够支撑“天权4號”大规模量產和“天河计划”海量需求的、稳定在80%以上的量產標准，仍有一道艰难的鸿沟需要跨越。

主厂房的核心区域，气氛比之前攻克光刻胶时更加凝重。

巨大的数据看板上，实时跳动著各项工艺参数和良率数据，曲线如同心跳般起伏，牵动著每一个人的神经。

林薇坐镇中央指挥台，眼下有著淡淡的阴影，但眼神依旧锐利，紧盯著屏幕上每一个细微的波动。

“林总，等离子体增强化学气相沉积工序的膜厚均匀性波动超过了控制上限，影响了后续光刻的对准精度。”

一位工艺工程师紧急匯报。

“立刻调整反应腔体的气体流量和温度梯度参数，启动备用腔体，確保生產连续性。质量部，跟踪前后三批晶圆的数据，评估影响范围。”

林薇的声音冷静而迅速，下达著指令。

在她身边，金秉洙博士正对著一组复杂的缺陷分布图沉思。

“看这里，边缘区域的缺陷密度明显高於中心区域。”

他指著屏幕对梁志远说，

“这不单单是光刻胶的问题了，可能涉及到刻蚀工序的负载效应，以及化学机械拋光（cmp）的全局平整度。我们需要建立一个跨模块的联合调试小组，从系统层面优化，而不是每个工序各自为战。”

梁志远深以为然：

“我立刻组织刻蚀和cmp的负责人开会。另外，我们自研的『曙光二號』光刻胶，在缺陷控制上虽然稳定，但曝光宽容度相比进口產品还是偏窄，对光刻机的稳定性提出了更高要求。『钥匙小组』的压力很大。”

正如梁志远所言，“钥匙小组”的工程师们正二十四小时轮班，守护著那些“娇贵”的光刻机。

没有原厂技术支持，每一次微小的故障都可能引发產线的连锁反应。

一位资深工程师甚至打趣道，他们现在对这几台阿斯莫光刻机的“脾气”了解，恐怕比阿斯莫自己的某些工程师还要透彻。

“虚擬量测和先进工艺控制系统必须儘快上线。”

林薇在每日的攻坚例会上强调，

“我们不能等到晶圆走完全部工序才知道好坏。要通过在线检测数据，实时预测並调整工艺参数，將缺陷扼杀在萌芽状態。赵静，你们的ai模型优化得怎么样了？”

通过加密视频参会的赵静立刻回应：

“『小芯』工业ai的预测模型已经叠代到第5版，对cmp后膜厚和刻蚀关键尺寸的预测准確率提升了15%。但我们还需要產线提供更多、更高质量的闭环数据来训练模型，尤其是缺陷分类和根因分析的数据。”

“数据会给到你。”

林薇斩钉截铁，

“从现在起，所有异常批次，必须进行彻查，建立完整的『病歷档案』。我们要用数据驱动，代替过去的经验驱动。”

攻坚在无数个细节的打磨中推进。

良率的提升不再是之前那种跨越式的飞跃，而是以每周0.5%、甚至0.2%的幅度，艰难地向上蠕动。72.1%……73.8%……75.0%……每一次微小的进步，都凝聚著整个团队的心血。

车间里，咖啡和功能饮料的消耗量达到了顶峰，很多人以厂为家，休息室的行军床上总是躺满了和衣而臥的工程师。

陈醒虽然坐镇深城总部，协调著“天河计划”的全球资源，但心始终系在合城。

他每天都会与林薇进行加密通话，了解最新进展，但他从不催促，只是不断地调动一切可能的后勤和资源支持，確保攻坚团队没有后顾之忧。

他知道，这场战役，考验的不仅是技术，更是耐心和意志。

转机出现在一次跨部门的“头脑风暴”会上。一位来自封装测试部门的年轻工程师，在听取了前道製程的良率瓶颈后，提出了一个看似异想天开的想法：

“我们能不能借鑑一点chiplet的思路？既然整颗晶片的良率受限於最薄弱的那个电晶体，我们能不能在晶片设计时，就加入一些冗余电路和自修復机制？在测试环节，將那些有微小缺陷的核心单元自动屏蔽，启用备用的单元？虽然会牺牲一点点晶片的极限性能，但或许能大幅提升最终可用的晶片数量？”

这个“设计换良率”的思路，让在场的章宸博士眼睛一亮。他立刻通过视频接入会议：

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