合城產业园的未来科技晶片研发中心，此刻瀰漫著一种更为炽热和紧张的空气。

这里，正进行著“天权4號”基於自主28nm工艺的最终流片前，最后的设计验证。

章宸博士和张京京博士已经从硅谷归来，亲自坐镇。

巨大的屏幕上，复杂的电路图和数据流如同星河般流淌。

虽然65nm版本的成功证明了架构设计的正確性，但移植到28nm工艺，並充分发挥其性能、功耗优势，是另一个维度的挑战。

“时钟树综合后的时序收敛还有0.05ns的负余量，主要集中在ai加速模块与通用核心的互联总线上。”

一个年轻的设计工程师指著报告，语气凝重。

“问题根源在於28nm工艺下，金属连线的rc延迟模型与我们之前的仿真有细微偏差。”

张京京快速定位著问题，她的手指在键盘上飞舞，调出一组组对比数据，

“需要优化布线，对关键路径插入更多的缓衝器，但这可能会增加少许功耗和面积。”

章宸站在她身后，双手抱胸，目光如炬：

“功耗和面积可以稍微让步，但性能和稳定性是第一位的。『天权4號』不仅要承载『天衡4』手机的旗舰体验，更是『天河计划』基站和未来各类智能终端的核心。我们必须確保它在最严苛的条件下也能稳定工作。按照第二套优化方案执行，目標是在48小时內闭合时序。”

就在晶片设计团队进行最后衝刺的同时，林薇也在合城產业园协调著资源。

她深知，流片成功仅仅是第一步，后续的封装、测试、与整机系统的联调，每一个环节都至关重要。

她亲自巡视了为“天权4號”准备的新型扇出型封装產线，確保其能够应对这颗集成度更高的晶片。

“封装体的散热设计是关键，”

林薇对封装厂的负责人强调，

“尤其是那个集成了5g modem和ai加速器的『崑崙』芯粒，功耗密度很高。热界面材料和散热盖的设计必须万无一失。”

深城总部，陈醒的办公室。他面前摆放著“天权4號”的最终版技术规格书，以及市场团队擬定的发布策略。

相比於技术细节，他更关注这颗晶片將如何重塑未来科技的產品矩阵和市场竞爭格局。

“陈总，”

市场总监匯报著，

“我们预热阶段强调的『全栈自研，全国產化』概念，在渠道和消费者端引起了巨大反响。尤其是『天河计划』的背景下，『天权4號』被视为国家科技自强的重要象徵。但火龙、水果等竞爭对手的水军，也在刻意散布对我们28nm工艺性能和高负载下稳定性的质疑。”

陈醒眼神沉稳：

“质疑需要用事实来回击。通知下去，『天权4號』的发布会，不仅要讲参数，更要安排最苛刻的现场实机演示。我们要用无可辩驳的体验，堵住所有人的嘴。”

时间在紧张有序的筹备中飞速流逝。

终於，“天权4號”的gdsii（晶片最终版图数据）文件被確认无误，通过加密网络，传输至华夏芯谷的生產控制中心。象徵著第一次全流程自主28nm工艺流片的晶圆，被正式投片。

接下来的几周，是漫长的等待。每一个环节都牵动著人心。

当第一批封装完成的“天权4號”工程样品被秘密送至深城总部的保密实验室时，陈醒、林薇、章宸、张京京等所有核心成员都齐聚一堂。

实验室里，工程师们將晶片装入特製的测试平台。通电，启动。

屏幕上，一行行自检代码飞速滚动。

“电源管理单元启动正常……”

“cpu核心全部唤醒，最高频率稳定在2.8ghz……”

“gpu渲染管线加载完毕……”

“5g modem锁定信號……”

“『崑崙』ai核心算力自检……1.2 tops（万亿次运算/秒）！达到设计目標！”

“晶片全负载运行，核心温度78摄氏度，控制在安全范围內！”

每一项测试结果的报出，都引来一阵低低的欢呼。

当最终的综合测试报告生成时，负责测试的工程师激动地抬起头，声音都有些变调：

“报告！『天权4號』工程样品，所有功能正常，性能全面达到甚至小幅超越设计预期！能效比相比上一代天权3號，提升40%！ai算力提升150%！集成的新一代5g modem，支持全部r18標准特性！”

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