返回第187章 水果晶片用Chiplet  重回1990:我的科技强国路首页

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陈醒终於开口,声音平静却带著一种不容置疑的力量,

“水果的跟进,不是坏事,恰恰相反,这是对我们坚持chiplet路线最有力的背书!它证明了我们当初的前瞻性和正確性。”

他站起身,走到巨大的电子白板前,拿起触控笔。

“但是,水果的入场,也意味著赛道升级了。以前是我们独自在一条新路上狂奔,现在,最强大的对手也上了这条跑道,而且起跑速度很快。我们必须重新审视我们的优势和劣势。”

他在白板上快速划出两栏。

“我们的优势:第一,开放性与標准化。我们的c-cis標准旨在构建开放生態,拉拢更多的合作伙伴,形成规模效应。水果走的是封闭的苹果生態路线。

第二,全栈自主。从设计工具、架构、製造到封装,我们正在构建完全自主的体系,不受制於人。水果在製造上依然严重依赖湾积电。

第三,应用场景多元化。我们的chiplet架构已经从手机扩展到基站、云端ai、乃至未来的汽车,適应性更广。”

“我们的挑战:第一,高端封装工艺。水果的ultrafusion技术展示了极高的集成度,我们在2.5d/3d封装上需要加速追赶。

第二,顶级ip核设计。尤其是在cpu和gpu的绝对性能上,水果凭藉多年的积累和强大的设计能力,依然领先。

第三,全球品牌与生態影响力。这是水果的传统强项。”

分析清晰明了。会议室內的凝重气氛渐渐被一种更积极的战意所取代。

“所以,我们不应该自乱阵脚,更不能闭门造车。”

陈醒放下笔,目光扫过眾人,

“水果的进入,是把chiplet这把火烧得更旺了。我们要做的是,藉助这股势头,把我们的『华夏標准』推得更广,把我们的技术壁垒筑得更高!”

他迅速下达指令:

“第一,技术加速。 章宸,京京,你们立刻组织团队,深度分析水果fu架构的优缺点,汲取其精华。同时,我们的下一代『天权5號』和『悟道2號』的chiplet架构,必须进一步优化,尤其在互联带宽和功耗上要有突破性进展。林薇,协调產业链,加大对先进封装研发的投入,硅中介层和更前沿的3d堆叠技术要加快布局。”

“第二,生態扩张。 李明哲,苏黛,利用水果转向封闭chiplet路线的机会,加大对我们c-cis开放標准的推广力度。重点游说那些希望拥有自主晶片设计能力,又担心被单一生態锁死的手机厂商、伺服器厂商和汽车厂商。告诉他们,未来科技的开放道路,才是共贏的选择。”

“第三,战略合纵。 我们要主动出击。可以尝试与水果在手机领域的竞爭对手,比如三桑,探討在chiplet领域的合作可能性。即便不能立刻达成合作,也能对水果形成战略牵制。”

会议结束后,陈醒独自留在指挥中心,再次回看水果发布会的片段。

水果的强势入场,虽然带来了压力,但更让他確认了一点:晶片產业的技术范式正在发生深刻的变革,chiplet正是这场变革的核心。

未来科技凭藉早期的布局,已经占据了先机,现在要做的,就是將这先机转化为不可动摇的胜势。

几天后,未来科技官方发布了一份技术白皮书,题为《chiplet架构的开放与共贏未来》,系统阐述了开放chiplet生態对於推动全球晶片產业创新、降低成本、避免技术锁死的重大意义,並未指名地暗讽了封闭架构的局限性。

此举在业界引发了广泛討论,成功將舆论焦点从“水果也做了chiplet”引导至“chiplet的开放与封闭路线之爭”上来。

然而,就在未来科技积极应对水果带来的竞爭格局变化时,林薇从合城华夏芯谷带来了一个既在预料之中,又倍感压力的消息。

“陈总,根据我们『追光计划』二期路线图,14nm工艺节点的研发已经正式启动。但是,刚刚召开的第一次技术研討会上,金秉洙和梁志远团队一致確认,要突破14nm,必须引入euv光刻技术。而我们……在这方面,几乎是空白。”

陈醒的目光从全球竞爭的版图上收回,投向了代表最底层、最核心製造能力的“华夏芯谷”。

水果在架构设计上的竞爭只是水面上的浪花,而更深层次、更决定生死的较量,依然在那追逐著极致光刻精度的洁净室里。

他深吸一口气,语气沉静而坚定:

“明白了。看来,在应对水果挑战的同时,我们必须立刻开闢另一条,或许更加艰难,但绝对不容有失的战线,攻克euv难题!”

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